一種高穩(wěn)定性微孔填平方式的FPC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122132351.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215601546U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215601546U 申請公布日 2022-01-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李首昀;李紅勇 申請（專利權）人 珠海聯(lián)決電子科技有限公司
代理機構 北京哌智科創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳培生
地址 519000廣東省珠海市斗門區(qū)井岸鎮(zhèn)新青二路11號（2號廠房）-201房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高穩(wěn)定性微孔填平方式的FPC，包括FPC板，所述FPC板靠近上部的外側壁對稱安裝有ZIF卡扣手指，所述FPC板的前端面固定連接有觸屏IC信號處理模塊，所述FPC板的靠近下部的前端面固定連接有壓屏手指，所述FPC板靠近下部的前端面對稱開設有微小通孔，本實用新型涉及車載觸屏技術領域。該高穩(wěn)定性微孔填平方式的FPC，解決了現(xiàn)有的柔性電路板（FPC）在進行鐳射盲孔時穩(wěn)定性較差，會出現(xiàn)盲孔填孔爆板的問題。