一種高穩(wěn)定性圖像電鍍工藝的智能耳機(jī)FPC

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122420218.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216017126U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN216017126U 申請公布日 2022-03-11
分類號 H04R1/10（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 李首昀;李紅勇 申請（專利權(quán)）人 珠海聯(lián)決電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京哌智科創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳培生
地址 519000廣東省珠海市斗門區(qū)井岸鎮(zhèn)新青二路11號（2號廠房）-201房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高穩(wěn)定性圖像電鍍工藝的智能耳機(jī)FPC，包括耳機(jī)FPC，所述耳機(jī)FPC包括充電焊接Pad、通話Mic、電池焊接Pad、降噪Mic處理模塊、喇叭、焊接主板Pad、降噪Mic與電源功控模塊，所述充電焊接Pad的外壁固定連接有通話Mic，所述充電焊接Pad的右端固定連接有電池焊接Pad，所述電池焊接Pad的右端固定連接有降噪Mic處理模塊，所述降噪Mic處理模塊的右端固定連接有焊接主板Pad，本實用新型涉及智能穿戴耳機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。該高穩(wěn)定性圖像電鍍工藝的智能耳機(jī)FPC，解決了現(xiàn)有的智能藍(lán)牙耳機(jī)穿戴FPC采用盲孔填孔方式，容易在SMT貼件時因臺階的不平整形成的虛焊的風(fēng)險的問題。