一種多層印刷線路板相鄰層之間對(duì)位的檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910818451.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110572961A 公開(kāi)(公告)日 2019-12-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110572961A 申請(qǐng)公布日 2019-12-13
分類(lèi)號(hào) H05K3/46(2006.01) 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 依利安達(dá)(廣州)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 510000 廣東省廣州市廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)臨江路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種多層印刷線路板相鄰層之間對(duì)位的檢測(cè)方法,包括以下步驟:每個(gè)內(nèi)層板設(shè)有x向檢測(cè)模塊,x向檢測(cè)模塊上設(shè)有第一Pad,每個(gè)第一Pad設(shè)有第一內(nèi)層導(dǎo)線;將內(nèi)層板壓合成多層印刷線路板;多層印刷線路板上設(shè)有左通孔和右通孔,第一Pad對(duì)應(yīng)設(shè)在左通孔與右通孔之間,沿從后到前的方向,第一Pad與左通孔的間距逐漸變大,第一Pad與右通孔的間距逐漸變小,第一內(nèi)層導(dǎo)線連至外層板;零偏移狀態(tài)下,第一Pad與對(duì)應(yīng)的左通孔、右通孔均不導(dǎo)通,使用電阻儀測(cè)量每層內(nèi)層板的第一Pad與左通孔或右通孔,確認(rèn)第一Pad的偏移方向,并記錄對(duì)應(yīng)第一Pad導(dǎo)通的最大間距;計(jì)算出每層內(nèi)層板的對(duì)位數(shù)據(jù)△x。本發(fā)明相對(duì)于微切片方法,具有效率高、不破壞線路板的特點(diǎn)。