一種增層PCB及增層PCB制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111118085.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113939114A 公開（公告）日 2022-01-14
申請公布號 CN113939114A 申請公布日 2022-01-14
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權(quán)）人 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 梁國平
地址 510730廣東省廣州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)臨江路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種增層PCB及增層PCB制作方法，其中制作方法包括制作第一增層PCB，第一增層PCB的兩側(cè)分別具有獨立的線路；將兩個第一增層PCB翻轉(zhuǎn)地對齊放置；將兩個第一增層PCB壓合成第二增層PCB；將第二增層PCB沿中軸線分為兩個相同的第三增層PCB；簡化了生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率。