一種PCB板制作方法及PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111112136.8 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113923897A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號(hào) CN113923897A 申請公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張偉連 申請（專利權(quán)）人 依利安達(dá)（廣州）電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 陳均欽
地址 510730廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨江路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB板制作方法及PCB板，所述方法包括：對多層線路板進(jìn)行預(yù)處理；獲取廢料區(qū)位置信息；根據(jù)所述廢料區(qū)位置信息，對所述預(yù)處理后的多層線路板進(jìn)行鑼邊處理，以使鑼機(jī)切割所述多層線路板的廢料區(qū)；對所述鑼邊處理后的多層線路板進(jìn)行沉金處理；對所述沉金處理后的多層線路板進(jìn)行成型加工處理，完成PCB板的制造。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的方案，能夠獲取廢料區(qū)位置信息，并且通過鑼機(jī)切割多層線路板的廢料區(qū)，進(jìn)而對無廢料區(qū)板邊的多層線路板進(jìn)行沉金處理，實(shí)現(xiàn)了無需膠帶包覆的PCB板制作方法，有效提高生產(chǎn)效率和避免污染環(huán)境。