高散熱等線距堆棧芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711127223.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107863333A 公開（公告）日 2018-03-30
申請公布號 CN107863333A 申請公布日 2018-03-30
分類號 H01L23/498;H01L25/07;H01L23/367;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱能煌;江進良 申請（專利權(quán)）人 貴州貴芯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 貴陽春秋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊云
地址 550025 貴州省貴陽市貴安新區(qū)貴安綜合保稅區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高散熱等線距堆棧芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包含：第一玻璃基板、第一集成電路裝置、第一異方性導(dǎo)電膠、第二玻璃基板、第二集成電路裝置、第二異方性導(dǎo)電膠以及封裝主體。