層疊式散熱芯片封裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201721516399.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN207611748U 公開(kāi)（公告）日 2018-07-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN207611748U 申請(qǐng)公布日 2018-07-13
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/60;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱能煌;江進(jìn)良 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 貴州貴芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 貴陽(yáng)春秋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊云
地址 550025貴州省貴陽(yáng)市貴安新區(qū)貴安綜合保稅區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種層疊式散熱芯片封裝改進(jìn)結(jié)構(gòu)，屬于電子元器件；旨在提供一種體積小、散熱性能好的封裝芯片。它包括有第一導(dǎo)溢通孔（13）和第一基板線路（14）的第一玻璃基板（10）、有第二導(dǎo)溢通孔（43）和第二基板線路（44）的第二玻璃基板（40），第一集成電路（20）與第一玻璃基板（10）連接，第二集成電路（50）與第二玻璃基板（40）連接；主體（70）的表面（71）有凹坑（711）和主體線路（712），第一集成電路（20）通過(guò)第一玻璃基板（10）固定于凹坑（711）中、第一玻璃基板（10）的上方是通過(guò)第二基板導(dǎo)電塊（46）與主體線路（712）電連接的第二玻璃基板（40）。本實(shí)用新型可封裝多塊集成電路，是一種封裝式芯片改進(jìn)結(jié)構(gòu)。