一種集成LED芯片的高發(fā)光效率電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410275436.1 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN105226139A 公開（公告）日 2016-01-06
申請公布號(hào) CN105226139A 申請公布日 2016-01-06
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳諾成 申請（專利權(quán)）人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
地址 361000 福建省廈門市翔安區(qū)翔安火炬園1區(qū)翔明路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成LED芯片的高發(fā)光效率電路板，包括：依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述電路層上分布有至少一個(gè)LED芯片焊點(diǎn)以及一正極和一負(fù)極；每一個(gè)所述LED芯片焊點(diǎn)都通過電路與所述正極和負(fù)極分別連接；所述絕緣層上涂覆一層阻焊涂層，并將所述電路層暴露；所述阻焊涂層與電路層上涂覆一層硅膠油墨涂層；并將所述LED芯片焊點(diǎn)、所述正極和負(fù)極暴露且彼此隔離；以及安裝在所述LED芯片焊點(diǎn)上的LED芯片。本發(fā)明還提供了一種集成LED芯片的高發(fā)光效率電路板的制作方法。