電熱分離并集成LED芯片的高反射率電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201420328940.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN204011481U 公開(kāi)（公告）日 2014-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN204011481U 申請(qǐng)公布日 2014-12-10
分類號(hào) H01L33/62(2010.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳諾成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
地址 361000 福建省廈門市翔安區(qū)翔安火炬園1區(qū)翔明路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 電熱分離并集成LED芯片的高反射率電路板，包括：依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述散熱層與所述絕緣層接觸的一面為鏡面鋁；所述電路層上具備至少一個(gè)連通至所述鏡面鋁的孔槽；位于所述孔槽內(nèi)的鏡面鋁上安裝有至少一個(gè)LED芯片；所述電路層上設(shè)有至少一個(gè)LED焊點(diǎn)，所述LED焊點(diǎn)互相獨(dú)立且設(shè)置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過(guò)金線與所述LED焊點(diǎn)連接；所述電路層上還設(shè)有一正極和一負(fù)極，所述正極和負(fù)極通過(guò)電路與每一個(gè)所述LED焊點(diǎn)連接。