一種完全金屬一體化的照明及背光用LED散熱結構體
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201010261452.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102012005B | 公開(公告)日 | 2013-05-22 |
申請公布號 | CN102012005B | 申請公布日 | 2013-05-22 |
分類號 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 陳諾成 | 申請(專利權)人 | 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司 |
代理機構 | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務所有限公司 | 代理人 | 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司 |
地址 | 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產業(yè)區(qū)翔明路1號101、201單元 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種完全金屬一體化的照明及背光用LED散熱結構體,包括燈頭、燈杯本體、裝有LED的電路板和燈罩;燈頭通過絕緣塑殼與燈杯本體的一端相固接;燈罩與燈杯本體的另一端相固接;電路板聯(lián)接于燈杯本體上;該燈杯本體為鋁材料制作而成的一體式結構;電路板中與燈杯本體相聯(lián)接的一面設為鋁箔或鋁板層,該鋁箔或鋁板層的外側表面鍍有第一金屬鍍層;該燈杯本體中與電路板相聯(lián)接的一面設有鋁質安裝面,該鋁質安裝面的外側表面鍍有第二金屬鍍層;該電路板的鋁箔或鋁板層的第一金屬鍍層通過錫膏與燈杯本體的第二金屬鍍層相焊接固定。本發(fā)明實現了完全金屬一體化的結構,大大提高了LED燈的散熱性,使LED燈的發(fā)熱溫度得到有效控制。 |
