一種電熱分離并集成LED芯片的電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410275362.1 申請日 -
公開（公告）號 CN105280793A 公開（公告）日 2016-01-27
申請公布號 CN105280793A 申請公布日 2016-01-27
分類號 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳諾成 申請（專利權(quán)）人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
地址 361000 福建省廈門市翔安區(qū)翔安火炬園1區(qū)翔明路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電熱分離并集成LED芯片的電路板，包括：依次壓合的電路層、絕緣層和散熱層；所述電路層上具備至少一個連通至散熱層的孔槽；所述孔槽內(nèi)填充有高導(dǎo)熱材料；所述高導(dǎo)熱材料的一端連接在所述散熱層上；所述高導(dǎo)熱材料的另一端安裝有LED芯片；所述電路層上設(shè)有至少一個LED焊點(diǎn)，所述LED焊點(diǎn)設(shè)置在所述孔槽的外部；所述LED芯片的P極和N極分別通過金線與所述LED焊點(diǎn)連接；以及一正極和一負(fù)極，所述正極和負(fù)極通過電路層與每一個所述LED焊點(diǎn)連接。本發(fā)明還提供了一種電熱分離并集成LED芯片的電路板的制作方法。