完全一體化并帶電路功能的散熱結(jié)構(gòu)體的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110149661.7 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN102287788A 公開（公告）日 2011-12-21
申請公布號(hào) CN102287788A 申請公布日 2011-12-21
分類號(hào) F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 陳諾成;林騰 申請（專利權(quán)）人 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 代理人 連耀忠
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔明路1號(hào)101、201單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種完全一體化并帶電路功能的散熱結(jié)構(gòu)體的制作方法，它可以采用在基板上蝕刻出電路結(jié)構(gòu)后將該基板通過壓鑄或沖壓的工藝制成LED燈泡的散熱結(jié)構(gòu)體，使該散熱結(jié)構(gòu)體既呈完全一體化的結(jié)構(gòu)，又是LED燈珠的載體，大大提高了LED燈泡的散熱性能；它也可以采用在基板上蝕刻出一片與LED電路板形狀、大小相同的銅箔，并先將該基板進(jìn)行壓鑄或沖壓制成散熱結(jié)構(gòu)體，再在該銅箔的表面通過錫膏焊接一背面為整片覆銅的單面電路板，使基板壓鑄或沖壓成的散熱結(jié)構(gòu)體連同單面電路板實(shí)現(xiàn)完全的一體化結(jié)構(gòu)，這樣也有利于大大提高LED燈泡的散熱性能。