一種集成LED芯片的高發(fā)光效率電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201420328950.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN204011464U | 公開（公告）日 | 2014-12-10 |
| 申請公布號 | CN204011464U | 申請公布日 | 2014-12-10 |
| 分類號 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳諾成 | 申請（專利權(quán)）人 | 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 廈門匯耕電子工業(yè)有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省廈門市翔安區(qū)翔安火炬園1區(qū)翔明路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種集成LED芯片的高發(fā)光效率電路板，包括：依次壓合的散熱層、絕緣層和電路層；所述電路層上分布有至少一個LED芯片焊點以及一正極和一負極；每一個所述LED芯片焊點都通過電路與所述正極和負極分別連接；所述絕緣層上涂覆一層阻焊涂層，并將所述電路層暴露；所述阻焊涂層與電路層上涂覆一層硅膠油墨涂層；并將所述LED芯片焊點、所述正極和負極暴露且彼此隔離；以及安裝在所述LED芯片焊點上的LED芯片。 |
