一種精細線路堿性蝕刻方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210447491.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114554706B 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114554706B 申請公布日 2022-07-12
分類號 H05K3/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 馮強 申請（專利權(quán)）人 惠州威爾高電子有限公司
代理機構(gòu) 廣州市時代知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 516155廣東省惠州市博羅縣麻陂鎮(zhèn)龍苑工業(yè)區(qū)建設(shè)路116號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請是關(guān)于一種精細線路堿性蝕刻方法。該方法包括：對覆銅板依次執(zhí)行壓膜處理、曝光處理、正片顯影處理、圖形電鍍處理和退膜處理，得到待蝕刻電路板；利用氨水將堿性蝕刻藥劑的PH值調(diào)整到8.8至9.2之間；基于堿性蝕刻藥劑的PH值調(diào)整蝕刻機的抽風閥門開度；利用蝕刻機和堿性蝕刻藥劑對待蝕刻電路板進行堿性蝕刻處理后，退錫處理得到目標電路板。本申請?zhí)峁┑姆桨福軌蚋鶕?jù)堿性蝕刻藥劑的PH值適應性調(diào)整蝕刻機的抽風閥門開度，以令蝕刻機的工作參數(shù)匹配堿性蝕刻藥劑的性能，使得堿性蝕刻過程在維持堿性蝕刻藥劑PH值的情況下保證再生反應的穩(wěn)定發(fā)生，達到一個平衡狀態(tài)，從而保障線路的蝕刻效果和生產(chǎn)安全性。