多層芯片基板及封裝方法、多功能芯片封裝方法及晶圓
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811128123.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110957306A | 公開（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110957306A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-03 |
| 分類號(hào) | H01L25/07(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫美蘭;黃玲玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京萬應(yīng)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京邦信陽(yáng)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 北京萬應(yīng)科技有限公司 |
| 地址 | 100029北京市朝陽(yáng)區(qū)北土城西路3號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種多層芯片基板及封裝方法、多功能芯片封裝方法及晶圓，該多層芯片基板封裝方法包括在可拆分的帶有銅箔的承載板的底部和頂部分別制作線路層；制作金屬柱和第一通孔；將微凸塊芯片和大焊球芯片倒裝焊接在線路層上，并置于第一通孔內(nèi)，且大焊球芯片覆蓋微凸塊芯片的表面，金屬柱的高度大于大焊球芯片的高度；制作第一有機(jī)樹脂層；切除第一有機(jī)樹脂層，裸露出金屬柱；制作金屬層和至少一層第一內(nèi)層線路層；制作第一阻焊層；將多層芯片圓片與承載板拆分，并裸露出銅箔；去除銅箔，裸露出線路層。實(shí)施本發(fā)明，通過將微凸塊芯片和大焊球芯片采用扇出型封裝，形成多層芯片基板，提高工藝效率和集成度，減小結(jié)構(gòu)模塊的尺寸，降低封裝成本。?? |
