蓋板結(jié)構(gòu)、芯片結(jié)構(gòu)及氣密性芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911253583.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113035785A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113035785A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L23/04;H01L23/10;H01L23/488 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃玲玲 申請（專利權(quán)）人 北京萬應(yīng)科技有限公司
代理機構(gòu) 北京信諾創(chuàng)成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉金峰
地址 100029 北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種蓋板結(jié)構(gòu)、芯片結(jié)構(gòu)及氣密性芯片結(jié)構(gòu)，該蓋板結(jié)構(gòu)，包括蓋板圓片，所述蓋板圓片的正面設(shè)置有第一金屬層，所述第一金屬層上設(shè)置有與所述第一金屬層電連接的第一電路圖形，得到蓋板晶圓。實施本發(fā)明，通過將蓋板和芯片進行晶圓級封裝，得到蓋板晶圓和芯片晶圓，在進行氣密性封裝時，通過蓋板晶圓對芯片晶圓的需密封區(qū)域或者傳感區(qū)進行氣密性封裝，實現(xiàn)芯片的氣密封裝，體積小，有利于應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中，成本低。