玻璃基板結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910833743.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112447533A 公開（公告）日 2021-03-05
申請公布號 CN112447533A 申請公布日 2021-03-05
分類號 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃玲玲 申請（專利權(quán)）人 北京萬應科技有限公司
代理機構(gòu) 北京信諾創(chuàng)成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉金峰
地址 100029北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種玻璃基板結(jié)構(gòu)及封裝方法，該封裝方法包括：在玻璃基板上制作穿透玻璃基板的第一通孔；制作覆蓋玻璃基板的第一外層介質(zhì)層，且第一外層介質(zhì)層填充第一通孔；在第一通孔對應的位置制作穿透第一外層介質(zhì)層的第二通孔；制作覆蓋第一外層介質(zhì)層的底部、頂部和第二通孔的內(nèi)層布線層；制作覆蓋內(nèi)層布線層的第二外層介質(zhì)層；在第二通孔對應的位置去除第二外層介質(zhì)層，形成盲孔；制作通過盲孔與內(nèi)層布線層電連接的外層布線層；制作覆蓋外層布線層的阻焊層。實施本發(fā)明，通過采用玻璃基板，并在玻璃基板上封裝內(nèi)層線路層和外層布線層，并在外層布線層上設(shè)置阻焊層，形成熱膨脹系數(shù)小的基板，減小熱應力。??