天線前端模組制作方法及天線前端模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910802220.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112447652A 公開（公告）日 2021-03-05
申請公布號 CN112447652A 申請公布日 2021-03-05
分類號 H01Q1/22(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃玲玲 申請（專利權(quán)）人 北京萬應(yīng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京信諾創(chuàng)成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉金峰
地址 100029北京市朝陽區(qū)北土城西路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種天線前端模組制作方法及天線前端模組，包括在基板的正面設(shè)置微帶天線；在基板的背面上設(shè)置鍵合焊盤和引出焊盤，正面與背面相對設(shè)置；將芯片組裝在鍵合焊盤上；在引出焊盤上打設(shè)垂直互連線，其中，垂直互連線的高度大于所述芯片的厚度；在所述垂直互連線的端面上植入用于與外電路連接的焊球，形成天線前端模組。利用本發(fā)明實(shí)施例能夠大大減小垂直互連線在基板上的占據(jù)空間，提高芯片的布設(shè)面積和數(shù)量，提高集成度，而且可靠性高，生產(chǎn)成本低。??