Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610252059.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN105728929A | 公開(kāi)(公告)日 | 2016-07-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN105728929A | 申請(qǐng)公布日 | 2016-07-06 |
分類號(hào) | B23K20/00(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;B23K20/233(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I;B02C17/10(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 范景蓮;劉濤;李夢(mèng)珊;韓勇;田家敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 長(zhǎng)沙眾聚達(dá)精密機(jī)械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京方圓嘉禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董芙蓉 |
地址 | 410205 湖南省長(zhǎng)沙市岳麓區(qū)天頂街道青山村排山?jīng)_大道86號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及金屬連接領(lǐng)域和粉末冶金領(lǐng)域,具體為Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法;采用機(jī)械合金化法制備20~50μm的Cu?Mn合金粉末;采用涂覆法或鋪展法在母材Cu和CuCrZr合金的待連接面上沉積Cu?Mn合金粉末;以Cu?Mn合金粉末為中間層進(jìn)行Cu和CuCrZr合金的擴(kuò)散連接。本發(fā)明提供的Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接方法,Cu?Mn合金粉末為納米合金粉末,作為中間層粉末用于擴(kuò)散連接時(shí)能夠進(jìn)一步降低連接所需要的溫度和提高擴(kuò)散連接速率,通過(guò)添加Cu?Mn中間層、調(diào)節(jié)連接工藝,可以在較低的溫度下實(shí)現(xiàn)Cu和CuCrZr合金的納米擴(kuò)散連接,減少了高溫對(duì)CuCrZr合金性能的損害以及后續(xù)的熱處理工藝,降低了生產(chǎn)的成本。 |
