貼附裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120145122.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213816087U | 公開(公告)日 | 2021-07-27 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213816087U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-27 |
分類號(hào) | H01L21/67;H01L33/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙柯;韋冬;李慶;黃朝葵;王春華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州禾裕融資租賃有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 常偉 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)通園路666號(hào)B幢2樓2007 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供一種貼附裝置,適用于將導(dǎo)電膠層貼附至晶圓一側(cè)具有若干微結(jié)構(gòu)的表面上,包括:真空腔室和設(shè)置于真空腔室中的上載臺(tái)和下載臺(tái),上載臺(tái)朝向下載臺(tái)一側(cè)的第一表面上設(shè)置若干開孔,上載臺(tái)的內(nèi)部設(shè)置若干通道,若干開孔與若干通道相互連通;上載臺(tái)用于真空吸附導(dǎo)電膠層于所述第一表面上;下載臺(tái)固定所述晶圓于下載臺(tái)朝向上載臺(tái)一側(cè)的第二表面上;若干微結(jié)構(gòu)面對(duì)所述導(dǎo)電膠層;以及連通所述若干通道的高壓氣體發(fā)生裝置;其中,移動(dòng)下載臺(tái),以使微結(jié)構(gòu)的頂端接觸導(dǎo)電膠層;高壓氣體發(fā)生裝置朝向若干通道中提供高壓氣體,高壓氣體自若干開孔中吹出,使得導(dǎo)電膠層緊密貼附于若干微結(jié)構(gòu)的外側(cè)。 |
