芯片修復(fù)系統(tǒng)、方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110450319.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113127283A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113127283A 申請公布日 2021-07-16
分類號 G06F11/22（2006.01）I;G06F15/78（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 金傲寒;王旭;梁敏學(xué) 申請（專利權(quán)）人 北京欣博電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華進京聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 方曉燕
地址 100089北京市海淀區(qū)豐豪東路9號院2號樓4單元701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種芯片修復(fù)系統(tǒng)、方法、裝置、計算機設(shè)備和存儲介質(zhì)。該系統(tǒng)包括：電子熔絲組塊，集成于系統(tǒng)級芯片總線上；電子熔絲解析器，位于系統(tǒng)級芯片的啟動器中，用于讀取電子熔絲組塊中的數(shù)據(jù)；其中，電子熔絲組塊中的數(shù)據(jù)為需要修改的目標寄存器和目標寄存器對應(yīng)的初始化數(shù)據(jù)；啟動修復(fù)器，位于啟動器中，用于將目標寄存器中的數(shù)據(jù)修改為初始化數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)芯片的修復(fù)。從而無需在SoC芯片內(nèi)部設(shè)置spi模塊，便可有效解決芯片修復(fù)的問題。