一種去耦合微帶陣列天線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610890661.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN106486766A | 公開(公告)日 | 2017-03-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106486766A | 申請(qǐng)公布日 | 2017-03-08 |
分類號(hào) | H01Q1/52(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 李振華;謝倩倩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海欣國(guó)泰信息通信有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人 | 翁若瑩;吳小麗 |
地址 | 200080 上海市虹口區(qū)邯鄲路173號(hào)4號(hào)樓125室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種去耦合微帶陣列天線,包括微帶介質(zhì)板,微帶介質(zhì)板上設(shè)有多組微帶陣列,微帶陣列由多個(gè)微帶貼片單元以串聯(lián)的形式相互連接而成;相鄰組微帶陣列間設(shè)有傳輸線柵格網(wǎng)絡(luò),微帶介質(zhì)板上還設(shè)有金屬化過(guò)孔,傳輸線柵格網(wǎng)絡(luò)通過(guò)金屬化過(guò)孔連通金屬接地層,饋電網(wǎng)絡(luò)通過(guò)金屬化過(guò)孔連通到微帶介質(zhì)板的背面。本發(fā)明提供的去耦合微帶陣列天線,采用金屬化過(guò)孔和傳輸線柵格,大幅度減低了陣列天線之間的耦合干擾,具有高隔離度、小型化、低剖面、高增益、易于載體共形的優(yōu)勢(shì),可應(yīng)用于雷達(dá)、遙感、電子對(duì)抗以及無(wú)線通信系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。 |
