一種去耦合微帶陣列天線

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610890661.5 申請日 -
公開（公告）號 CN106486766B 公開（公告）日 2019-06-14
申請公布號 CN106486766B 申請公布日 2019-06-14
分類號 H01Q1/52（2006.01）I; H01Q21/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李振華; 謝倩倩 申請（專利權）人 上海欣國泰信息通信有限公司
代理機構 上海申匯專利代理有限公司 代理人 上海欣國泰信息通信有限公司
地址 200080 上海市虹口區(qū)邯鄲路173號4號樓125室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種去耦合微帶陣列天線，包括微帶介質板，微帶介質板上設有多組微帶陣列，微帶陣列由多個微帶貼片單元以串聯(lián)的形式相互連接而成；相鄰組微帶陣列間設有傳輸線柵格網絡，微帶介質板上還設有金屬化過孔，傳輸線柵格網絡通過金屬化過孔連通金屬接地層，饋電網絡通過金屬化過孔連通到微帶介質板的背面。本發(fā)明提供的去耦合微帶陣列天線，采用金屬化過孔和傳輸線柵格，大幅度減低了陣列天線之間的耦合干擾，具有高隔離度、小型化、低剖面、高增益、易于載體共形的優(yōu)勢，可應用于雷達、遙感、電子對抗以及無線通信系統(tǒng)技術領域。