一種柔性LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110244621.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112864144A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112864144A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫德瑞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東傲天環(huán)?？萍加邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 葉宇 |
| 地址 | 250000山東省濟(jì)南市歷下區(qū)華能路38號(hào)匯源大廈1506 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種柔性LED封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，本發(fā)明的柔性LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置加強(qiáng)層，并使得在LED芯片位置處的加強(qiáng)層的彈性模量大于加強(qiáng)層其他位置的彈性模量，這樣可以使得在LED封裝結(jié)構(gòu)在彎曲時(shí)，主要的彎曲位置不在LED芯片位置。本發(fā)明還額外的設(shè)置底部填充層或者填充層，并且使得底部填充層或填充層的彈性模量較大，保證LED芯片在彎曲時(shí)的接合可靠性。?? |
