一種mini-LED封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110510228.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113314557A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113314557A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L27/15（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫德瑞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東傲天環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葉宇
地址 250000山東省濟(jì)南市歷下區(qū)華能路38號(hào)匯源大廈1506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種mini?LED封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu)，本發(fā)明分別形成具有多個(gè)mini?LED芯片的第一接合部以及具有多個(gè)TFT單元的第二接合部，然后進(jìn)行低溫接合，在該低溫下，其不影響顯示屏的性能，且能夠?qū)Φ谝唤雍喜亢偷诙雍喜窟M(jìn)行分別電測(cè)試，保證最終良率。此外，公共電極與多個(gè)導(dǎo)電柱進(jìn)行電接觸，可以分散電流，防止電流的集中，且能夠保證邊緣的接合可靠性和支撐性。