一種用于智能功率模塊的封裝基板及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110227954.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112928031A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112928031A 申請公布日 2021-06-08
分類號 H01L21/48;H01L23/498 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫德瑞 申請（專利權(quán)）人 山東傲天環(huán)保科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葉宇
地址 250000 山東省濟南市歷下區(qū)華能路38號匯源大廈1506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于智能功率模塊的封裝基板的制備方法，該方法包括以下步驟：在承載基板上形成第一重新布線層，在所述第一重新布線層上形成交替堆疊設(shè)置的有機介電層和無機介電層，接著形成第一開孔和第二開孔，接著在所述第一開孔中形成電容下電極層、電容介質(zhì)層、第一金屬導(dǎo)電薄膜以及第一金屬凸塊，在所述第二開孔中形成第二金屬凸塊，接著在所述第一開孔中形成第一有機導(dǎo)電體并在所述第二開孔中形成第二有機導(dǎo)電體，其中，所述第一金屬導(dǎo)電薄膜、第一金屬凸塊以及第一有機導(dǎo)電體組成電容上電極層，所述第二金屬凸塊和所述第二有機導(dǎo)電體組成導(dǎo)電通孔；接著形成第二重新布線層。