一種智能功率芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110007273.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112820654A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112820654A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/683;H01L23/367;H01L23/488 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫德瑞 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 山東傲天環(huán)?？萍加邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 葉宇 |
| 地址 | 250000 山東省濟(jì)南市歷下區(qū)華能路38號(hào)匯源大廈1506 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種智能功率芯片結(jié)構(gòu)及其制造方法。本發(fā)明利用多個(gè)散熱圖案熱連接第一散熱層對(duì)功率芯片進(jìn)行散熱，保證功率芯片的正常工作；特別的，所述焊盤(pán)所使用的第一金屬比所述多個(gè)散熱圖案所使用的第二金屬的氧化還原電位高，并且，所述焊盤(pán)通過(guò)較薄的凸塊下金屬層弱電連接至所述多個(gè)散熱圖案，可以防止焊盤(pán)的腐蝕且可以保證電連接的可靠性。 |
