一種減少M(fèi)ini LED混光區(qū)域的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011172866.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112289913B | 公開(公告)日 | 2021-09-07 |
申請公布號 | CN112289913B | 申請公布日 | 2021-09-07 |
分類號 | H01L33/54;H01L33/58;G06F30/17 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 呂登輝;毛雨路 | 申請(專利權(quán))人 | 博訊光電科技(合肥)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉生昕 |
地址 | 230040 安徽省合肥市新站區(qū)玉皇山路以北、龍子湖路以南、大禹路以西、荊山路以東 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種減少M(fèi)iniLED混光區(qū)域的結(jié)構(gòu)及設(shè)計(jì)方法,用于解決MiniLED結(jié)構(gòu)存在混光現(xiàn)象導(dǎo)致產(chǎn)生漏光而發(fā)生輕微光暈的問題,包括芯片,所述芯片通過凸型封膠封裝;凸型封膠上設(shè)有弧形凸杯,本發(fā)明通過控制芯片膠體封裝形狀,確保膠體表面為弧形凸杯狀態(tài),利用凸鏡聚光原理,有效縮減芯片發(fā)光后在模組上投射產(chǎn)生的面積;通過針對MiniLED點(diǎn)膠技術(shù)及其結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)光線傳輸?shù)氖諗?,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各單顆粒發(fā)光區(qū)域的相互獨(dú)立,降低混光現(xiàn)象,最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品畫面顯示的細(xì)膩表達(dá),避免光暈現(xiàn)象,實(shí)現(xiàn)較高的對比度。 |
