一種mini LED擴散板結(jié)構(gòu)及其成型方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010942004.7 申請日 -
公開（公告）號 CN112038470B 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN112038470B 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L33/58;H01L25/075 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳幫民;蔡姬妹;崔慧;王方方;吳磊 申請（專利權(quán)）人 博訊光電科技（合肥）有限公司
代理機構(gòu) 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王依
地址 230000 安徽省合肥市新站區(qū)玉皇山路以北、龍子湖路以南、大禹路以西、荊山路以東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種miniLED擴散板結(jié)構(gòu)及其成型方法，擴散板結(jié)構(gòu)包括擴散板和凸起聚光結(jié)構(gòu)，凸起聚光結(jié)構(gòu)分為上凸起結(jié)構(gòu)和下凸起結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實現(xiàn)穩(wěn)定住單個LED芯片的發(fā)光區(qū)域，避免多個芯片間存在混光區(qū)，從而顯現(xiàn)出更高HDR效果；具有單獨一個一個的凸起結(jié)構(gòu)的擴散板，只需要單獨負責一個LED芯片的發(fā)光且全部包裹單個LED芯片，不會造成LED芯片光線散射出去，可以很好減少混光效果，起到更好的HDR效果；由于聚光單顆LED的發(fā)光，避免光學(xué)損失，能夠有效的提升發(fā)光亮度。解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于LED芯片與芯片間會有混光區(qū)，當間距小的時候，可能產(chǎn)生漏光而發(fā)生輕微光暈現(xiàn)象，從而影響到HDR效果的問題。