一種共陽極二極管器件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110707360.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113257797B 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN113257797B 申請公布日 2022-04-22
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸愛華;黃華興;陳松 申請（專利權(quán)）人 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 南昌旭瑞知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 彭琰
地址 330000江西省南昌市南昌縣小藍經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)小藍中大道346號16棟北面一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種共陽極二極管器件及其制備方法，該器件包括：導(dǎo)電支架，包括散熱片及設(shè)于散熱片一側(cè)的至少兩個管腳；第一二極管芯片，其陰極朝下陽極朝上的焊接于散熱片之上；陽極銅片，層疊焊接于第一二極管芯片的陽極之上；第二二極管芯片，其陰極朝上陽極朝下的層疊焊接于陽極銅片之上；陰極銅片，層疊焊接于第二二極管芯片的陰極之上；其中，陽極銅片和陰極銅片分別與一個所述管腳焊接。本發(fā)明通過將二個二極管芯片的陽極面對面焊接到中間的陽極銅片上，并將陽極銅片焊接至銅支架的其中一管腳上，以便于引出塑封體，實現(xiàn)共陽極，使二個二極管芯片的陰極朝外、而陽極則大面積焊接銅片，能夠明顯提高器件的散熱能力及浪涌能力。