半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110945983.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113394177A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394177A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙良;陳松 申請（專利權(quán)）人 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 娜拉
地址 330052江西省南昌市南昌縣小藍(lán)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)小藍(lán)中大道346號16棟北面一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，包括：散熱基板；絕緣基板，絕緣基板設(shè)于散熱基板上，絕緣基板包括絕緣片以及分別設(shè)于絕緣片兩側(cè)的第一導(dǎo)電體以及第二導(dǎo)電體；半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片設(shè)于絕緣基板背離散熱基板的一側(cè)，且半導(dǎo)體芯片的第一連接端與第二導(dǎo)電體電性連接；金屬支架，金屬支架包括相互連接的引線框架以及連接結(jié)構(gòu)，連接結(jié)構(gòu)與半導(dǎo)體芯片的第二連接端以及第三連接端接觸連接，且連接結(jié)構(gòu)與第二導(dǎo)電體接觸連接；封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包圍散熱基板、絕緣基板、半導(dǎo)體芯片以及連接結(jié)構(gòu)，引線框架的輸出端從封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)伸出。在本申請實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，焊接次數(shù)減少，連接的穩(wěn)定性提高并散熱效率提升。