半導體封裝器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011553044.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112289765B 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112289765B 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙良;陳松 申請（專利權）人 瑞能半導體科技股份有限公司
代理機構 北京東方億思知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 娜拉
地址 330052江西省南昌市南昌縣小藍經(jīng)濟開發(fā)區(qū)小藍中大道346號16棟北面一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例提供一種半導體封裝器件，其包括：框架載體，包括通過平滑曲面連接、且在自身厚度方向上呈錯位分布的引線框架載體與連接框架載體；芯片，設置于引線框架載體；封裝體，包覆框架載體及芯片設置，封裝體具有相背的第一外表面和第二外表面；引線組件，沿封裝體長度方向延伸，引線組件包括與芯片連接的多根引線，從封裝體向外延伸；封裝體的第一外表面與框架載體之間的容積等于框架載體與封裝體的第二外表面之間的容積。本申請減慢了框架載體上部的注塑模流速度，和框架載體下部的注塑模流速度形成平衡，保證在注塑過程中封裝體中的空氣從引線位置處排出，避免了封裝體內(nèi)注塑針孔的形成。??