一種共陽極二極管器件及其制備方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202110707360.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113257797A | 公開（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申請公布號(hào) | CN113257797A | 申請公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號(hào) | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陸愛華;黃華興;陳松 | 申請（專利權(quán)）人 | 瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南昌旭瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330000 江西省南昌市南昌縣小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)小藍(lán)中大道346號(hào)16棟北面一樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種共陽極二極管器件及其制備方法，該器件包括：導(dǎo)電支架，包括散熱片及設(shè)于散熱片一側(cè)的至少兩個(gè)管腳；第一二極管芯片，其陰極朝下陽極朝上的焊接于散熱片之上；陽極銅片，層疊焊接于第一二極管芯片的陽極之上；第二二極管芯片，其陰極朝上陽極朝下的層疊焊接于陽極銅片之上；陰極銅片，層疊焊接于第二二極管芯片的陰極之上；其中，陽極銅片和陰極銅片分別與一個(gè)所述管腳焊接。本發(fā)明通過將二個(gè)二極管芯片的陽極面對(duì)面焊接到中間的陽極銅片上，并將陽極銅片焊接至銅支架的其中一管腳上，以便于引出塑封體，實(shí)現(xiàn)共陽極，使二個(gè)二極管芯片的陰極朝外、而陽極則大面積焊接銅片，能夠明顯提高器件的散熱能力及浪涌能力。 |
