增強傳質(zhì)換熱的方法以及使用其的換熱構(gòu)件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111054798.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113503755A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113503755A 申請公布日 2021-10-15
分類號 F28D11/02（2006.01）I;F28F13/02（2006.01）I;F28F13/12（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 張孔明;張立;謝星;陳偉文;梁旻民 申請（專利權(quán)）人 北京福典工程技術(shù)有限責任公司
代理機構(gòu) 北京金訊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 黃劍飛
地址 101405北京市懷柔區(qū)渤海鎮(zhèn)懷沙路536號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種增強傳質(zhì)換熱的方法以及使用該方法的換熱構(gòu)件。該方法包括：將第一換熱工質(zhì)注入第一固定柱狀外殼內(nèi)壁和同軸套裝在所述第一固定柱狀外殼內(nèi)的用于傳熱的第三柱狀殼體的外壁之間第一換熱工質(zhì)容納腔，從而第一換熱工質(zhì)在換熱工質(zhì)容納腔中形成位于中間的第一主流區(qū)和貼附所述第三柱狀殼體的外壁的第一層流區(qū)；以及驅(qū)動所述第三柱狀殼體旋轉(zhuǎn)，使得貼附在所述第三柱狀殼體的外壁上的第一換熱工質(zhì)的第一貼壁微團由于所述第三柱狀殼體的旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生離心運動而被從所述第三柱狀殼體的外壁附近的第一層流區(qū)拋射到第一主流區(qū)，由此使得第一層流區(qū)的第一貼壁微團受迫翻滾，從而削弱第一層流區(qū)對熱量傳導(dǎo)到所述第三柱狀殼體的外壁的阻隔。