增強傳質換熱的方法以及使用其的換熱構件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111054798.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113503755B 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN113503755B 申請公布日 2021-11-19
分類號 F28D11/02（2006.01）I;F28F13/02（2006.01）I;F28F13/12（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 張孔明;張立;謝星;陳偉文;梁旻民 申請（專利權）人 北京福典工程技術有限責任公司
代理機構 北京金訊知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 黃劍飛
地址 101405北京市懷柔區(qū)渤海鎮(zhèn)懷沙路536號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開涉及一種增強傳質換熱的方法以及使用該方法的換熱構件。該方法包括：將第一換熱工質注入第一固定柱狀外殼內壁和同軸套裝在所述第一固定柱狀外殼內的用于傳熱的第三柱狀殼體的外壁之間第一換熱工質容納腔，從而第一換熱工質在換熱工質容納腔中形成位于中間的第一主流區(qū)和貼附所述第三柱狀殼體的外壁的第一層流區(qū)；以及驅動所述第三柱狀殼體旋轉，使得貼附在所述第三柱狀殼體的外壁上的第一換熱工質的第一貼壁微團由于所述第三柱狀殼體的旋轉而產生離心運動而被從所述第三柱狀殼體的外壁附近的第一層流區(qū)拋射到第一主流區(qū)，由此使得第一層流區(qū)的第一貼壁微團受迫翻滾，從而削弱第一層流區(qū)對熱量傳導到所述第三柱狀殼體的外壁的阻隔。