半導體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及射頻模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922000626.3 申請日 -
公開（公告）號 CN210897280U 公開（公告）日 2020-06-30
申請公布號 CN210897280U 申請公布日 2020-06-30
分類號 H01L25/18(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周沖 申請（專利權(quán)）人 蘇州宙訊科技有限公司
代理機構(gòu) 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州宙訊科技有限公司;湖北宙訊科技有限公司
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)裕新路168號脈山龍大廈1號樓109室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括半導體芯片和與半導體芯片配合的芯片載板；所述半導體芯片表面形成有密封圈，所述密封圈與所述芯片載板及所述半導體芯片配合形成密封空腔，所述半導體芯片的功能區(qū)被所述密封圈環(huán)繞且位于所述密封空腔內(nèi)。通過上述方式，本實用新型提供的半導體芯片的封裝方法簡單易操作，與現(xiàn)有封裝工藝兼容，利于規(guī)?；瘜嵤?，而且形成的半導體芯片的封裝結(jié)構(gòu)尺寸更小、成本更低，能更好的滿足實際應用需求。??