一種大直徑硅片片盒清洗工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210189934.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114643218A 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN114643218A 申請公布日 2022-06-21
分類號 B08B3/02（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I;B08B3/04（2006.01）I;B08B3/14（2006.01）I;F26B5/04（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;F26B21/10（2006.01）I 分類 清潔;
發(fā)明人 張宏杰 申請（專利權(quán)）人 中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體材料有限公司
代理機構(gòu) 蘇州高專知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 214200江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東氿大道
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大直徑硅片片盒清洗工藝，其清洗工藝包括以下步驟：S1、首先需要進行純水預(yù)清洗，通過上下噴淋的方式，去除片盒表面可水洗顆粒分子和金屬離子，清洗一定時間，根據(jù)實際需求進行選擇，這里不做具體要求，接著進行超聲清洗，將片盒整體浸泡在超聲水槽中，水槽為溢流循環(huán)水，設(shè)定一定的溫度和超聲頻率，進行清洗一定時間，通過超聲的方式去除片盒表面不易去除的顆粒分子和金屬離子，S2、其次需要進行純水最終清洗，通過上下噴淋的方式，去除片盒表面超聲后可水洗顆粒分子和金屬離子。本發(fā)明可以更加有效的去除硅片片盒表面的顆粒雜質(zhì)和金屬離子，提高硅片表面的潔凈度，有效的防止硅片的二次污染。