一種藍(lán)牙模組
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022925706.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213718228U | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213718228U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-16 |
分類號(hào) | H04W4/80(2018.01)I;H04L29/06(2006.01)I;H04B1/40(2015.01)I;H04M1/72412(2021.01)N | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 邱文慶;朱勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 重慶百瑞互聯(lián)電子技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)科程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 曹曉斐 |
地址 | 401120重慶市渝北區(qū)仙桃街道數(shù)據(jù)谷中路99號(hào)B1-1棟第1層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種藍(lán)牙模組,屬于藍(lán)牙技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型藍(lán)牙模組包括:封裝在PCB板上的微控制單元、藍(lán)牙芯片和晶體振蕩器,PCB板周圍設(shè)置有SPI接口、I2C接口、UART接口、ADC接口、外接天線接口、GPIO接口、SWD接口以及供電接口,其中,藍(lán)牙芯片分別與微控制單元和晶體振蕩器電連接,藍(lán)牙芯片為執(zhí)行藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)2.1、3.0、4.0、4.2和5.0中至少一者的雙?;騿文P酒{(lán)牙芯片通過(guò)SPP協(xié)議和/或藍(lán)牙GATT協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸。本實(shí)用新型將復(fù)雜的藍(lán)牙通信協(xié)議轉(zhuǎn)換成簡(jiǎn)單的串口通信,實(shí)現(xiàn)了藍(lán)牙模組與手機(jī)app數(shù)據(jù)的傳輸,而且本實(shí)用新型的藍(lán)牙模組具有集成度高、成本低、功耗低、藍(lán)牙射頻性能優(yōu)越等特點(diǎn)。 |
