改善封裝吸水效應(yīng)的熱敏打印頭
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022385402.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214137925U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214137925U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-07 |
| 分類號(hào) | B41J2/335（2006.01）I | 分類 | 印刷；排版機(jī)；打字機(jī)；模印機(jī)〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 王超;賀喆;張東娜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 山東華菱電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 威?？菩菍＠聞?wù)所 | 代理人 | 初姣姣 |
| 地址 | 264200山東省威海市高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)火炬路159號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及熱敏打印頭制造技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種能夠有效阻斷水汽進(jìn)入封裝膠層，進(jìn)而避免器件受潮受損的改善封裝吸水效應(yīng)的熱敏打印頭，設(shè)有基板，基板上設(shè)有底釉層，底釉層上設(shè)有導(dǎo)線電極和發(fā)熱電阻體，控制IC器件設(shè)置在基板上，控制IC器件的個(gè)別電極與發(fā)熱電阻體相連，導(dǎo)線電極與發(fā)熱電阻體上設(shè)有保護(hù)層，控制IC器件上設(shè)有封裝膠涂層，其特征在于，封裝膠涂層外側(cè)設(shè)有功能保護(hù)層，所述功能保護(hù)層外壁外凸，具有結(jié)構(gòu)合理、操作簡(jiǎn)便、穩(wěn)定可靠等顯著的優(yōu)點(diǎn)。 |
