一種熱敏打印頭
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023089586.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214419971U | 公開(公告)日 | 2021-10-19 |
申請公布號 | CN214419971U | 申請公布日 | 2021-10-19 |
分類號 | B41J2/335;B41J2/35 | 分類 | 印刷;排版機(jī);打字機(jī);模印機(jī)〔4〕; |
發(fā)明人 | 徐繼清;王吉?jiǎng)?冷正超 | 申請(專利權(quán))人 | 山東華菱電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
地址 | 264209 山東省威海市威海高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)火炬路159號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種熱敏打印頭。該熱敏打印頭包括陶瓷基板、PCB板、金屬基臺(tái)、振動(dòng)機(jī)構(gòu)以及電源模塊,其中,陶瓷基板和PCB板位于金屬基臺(tái)的第一表面上,振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)壓電陶瓷組件,壓電陶瓷組件包括壓電陶瓷和彈簧,壓電陶瓷通過彈簧連接于金屬基臺(tái)的第二表面上,電源模塊與至少一個(gè)壓電陶瓷組件連接,電源模塊向壓電陶瓷傳輸直流信號,利用接入壓電陶瓷的直流信號的不同,以產(chǎn)生不同的位移,以便產(chǎn)生打印機(jī)所需印字最小壓力,可以有效避免熱敏打印頭在裝配過程中產(chǎn)生的較大壓力引起的熱敏打印頭的磨損,從而提高熱敏打印頭的可靠性和耐久性。 |
