多層陶瓷印制電路板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610526784.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106550534A 公開(kāi)（公告）日 2017-03-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN106550534A 申請(qǐng)公布日 2017-03-29
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王銳勛;王玉河 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市基礎(chǔ)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市睿智專利事務(wù)所 代理人 深圳市微納科學(xué)技術(shù)有限公司;中山市基礎(chǔ)科技有限公司
地址 518112 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道田寮大道漢海達(dá)科技園5號(hào)廠房1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多層陶瓷印制電路板包括至少兩塊相互覆合的陶瓷基PCB板；陶瓷基PCB板包括用于導(dǎo)熱和/或散熱以及電絕緣的陶瓷基底層、用于印制電子線路和/或布設(shè)導(dǎo)熱金屬面的中間層和具有共晶熔融特性的共晶材料組成的覆合層；各陶瓷基PCB板相向地兩兩貼合加熱，借助其上的覆合層共晶熔融焊接成多層陶瓷印制電路板。印制電子線路和/或布設(shè)導(dǎo)熱金屬面上的覆合層通過(guò)共晶熔融覆合實(shí)現(xiàn)層間的機(jī)械和電聯(lián)接，相較于已知結(jié)構(gòu)和工藝，大大提高了多層陶瓷印制電路板的導(dǎo)熱性能；陶瓷基底層具有很好的導(dǎo)熱性能和絕緣強(qiáng)度，使得本發(fā)明的多層陶瓷印制電路板具有很好的導(dǎo)熱性能適合高功率和高熱流密度的應(yīng)用場(chǎng)合。