內(nèi)設(shè)光反射層、用于LED封裝的陶瓷印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620814119.7 申請日 -
公開（公告）號 CN205985068U 公開（公告）日 2017-02-22
申請公布號 CN205985068U 申請公布日 2017-02-22
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H05K1/03(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王銳勛;王玉河 申請（專利權(quán)）人 中山市基礎(chǔ)科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市睿智專利事務(wù)所 代理人 深圳市微納科學技術(shù)有限公司
地址 518112 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道田寮大道漢海達科技園5號廠房1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種內(nèi)設(shè)光反射層、用于LED封裝的陶瓷印刷電路板，包括用于電絕緣和/或用于導(dǎo)熱/散熱的陶瓷基底層，將陶瓷基底層相互在總體上平行的相對的兩側(cè)表面分別稱作基底A面和基底B面；基底A面這一側(cè)設(shè)置有用于固定或焊接LED芯片的電子線路和/或用于導(dǎo)熱、散熱的覆銅；基底B面這一側(cè)設(shè)置有光反射層，用于反射LED發(fā)光體發(fā)出的并且透過陶瓷基底層的光；光反射層的另一面直接裸露或設(shè)置有保護層。光反射層裸露面自身發(fā)生鈍化反應(yīng)使光反射層得到保護或上覆保護層不與空氣直接接觸防止了氧化，可長期維持良好的反射特性；保護層可避免反射層的物理化學變化帶來的光衰，且可以通過增加保護層金屬的厚度來大大提高封裝基板的復(fù)合導(dǎo)熱系數(shù)和結(jié)構(gòu)強度。