設(shè)置有熱沉基板的多層陶瓷印制電路板及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610526785.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106550535B 公開（公告）日 2019-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN106550535B 申請(qǐng)公布日 2019-08-27
分類號(hào) H05K1/02;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王銳勛;王玉河 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市基礎(chǔ)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市睿智專利事務(wù)所 代理人 深圳市微納科學(xué)技術(shù)有限公司;中山市基礎(chǔ)科技有限公司
地址 518112 廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道田寮大道漢海達(dá)科技園5號(hào)廠房1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 設(shè)置有熱沉基板的多層陶瓷印制電路板包括至少一塊陶瓷基PCB板和至少一塊熱沉基板；陶瓷基PCB板包括陶瓷基底層和陶瓷基板覆合層；熱沉基板包括熱沉基底層和熱沉基板覆合層；陶瓷基板覆合層和熱沉基板覆合層為具有共晶熔融特性的共晶材料層，該兩層貼合加熱共晶熔融焊接實(shí)現(xiàn)共晶覆合成為多層陶瓷印制電路板。相較于已知結(jié)構(gòu)和工藝，熱沉基板、熱沉基板覆合層、以及中間層的覆銅區(qū)以及覆銅區(qū)上的覆合層不僅實(shí)現(xiàn)了層間的機(jī)械聯(lián)接和電聯(lián)接，也大大提高了多層陶瓷印制電路板的導(dǎo)熱性能；陶瓷基底和熱沉基板都具有很好的導(dǎo)熱性能和絕緣強(qiáng)度，使得本發(fā)明的多層陶瓷印制電路板具有很好的導(dǎo)熱性能適合高功率和高熱流密度的應(yīng)用場(chǎng)合。