基于Flash切割多平臺適配物聯網模塊及其控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010740157.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111881063A 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN111881063A 申請公布日 2020-11-03
分類號 G06F12/02(2006.01)I 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 徐雅斌;沈召鋒;周斌;徐啟進;王永飛;湯鵬 申請（專利權）人 杭州妙聯物聯網技術有限公司
代理機構 杭州君度專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 黃前澤
地址 310051浙江省杭州市濱江區(qū)浦沿街道偉業(yè)路1號5幢一層101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了基于Flash切割多平臺適配物聯網模塊及其控制方法?，F有物聯網模塊僅能夠單一物聯網平臺或協議方式接入的少數個物聯網平臺。本發(fā)明一種基于Flash切割多平臺適配物聯網模塊，內部的flash芯片空間中且分出n個獨立分區(qū)，n≥2?；騼蓚€以上的部分獨立分區(qū)中安裝有不同物聯網平臺的嵌入式執(zhí)行文件。該物聯網模塊使用不同的嵌入式執(zhí)行文件在相應的各個物聯網平臺之間進行連接和切換。本發(fā)明通過切割flash空間的方式，將多個無法提供云平臺開放協議物聯網平臺的bin文件分別存放到多個獨立分區(qū)中，從而使得物聯網模塊實現了不受接入方式限制的多平臺連接和切換。??