一種雙層高反射率高導(dǎo)熱COB線路支架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020729447.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211828821U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請公布號 | CN211828821U | 申請公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號 | H01L33/48(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 董達(dá)勝;歐陽響堂;雷長琦 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳市鑫聚能電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京棘龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市鑫聚能電子有限公司 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔一崗頭工業(yè)區(qū)大浦二路53號3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種雙層高反射率高導(dǎo)熱COB線路支架，包括鋁基板層、高導(dǎo)熱絕緣層、底部線路層、底部焊盤層、底部油墨層、BT白料層、上表面線路層、上表面焊盤層、上表面油墨層、下表面線路層、下表面焊盤層和下表面油墨層，鋁基板層表面形成鉆石薄膜層，高導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于鉆石薄膜層上方，底部線路層設(shè)置于高導(dǎo)熱絕緣層上方，上表面線路層設(shè)置于BT白料層的上表面，下表面線路層設(shè)置于BT白料層的下表面，下表面焊盤層與底部焊盤層通過焊接連接導(dǎo)通，形成焊接部，下表面油墨層與底部油墨層通過環(huán)氧樹脂純膠粘接。本實(shí)用新型具有雙層線路基板結(jié)構(gòu)，可以形成多色溫封裝以滿足不同環(huán)境的需求，并具有良好的散熱效能和高反射率。?? |
