一種倒裝可焊接COB線路支架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020729858.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211828831U | 公開（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211828831U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 董達(dá)勝;歐陽響堂;雷長琦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市鑫聚能電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京棘龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市鑫聚能電子有限公司 |
| 地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔一崗頭工業(yè)區(qū)大浦二路53號(hào)3樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種倒裝可焊接COB線路支架，包括銅基材層、鋁基材層、高導(dǎo)熱絕緣層、線路層、表面處理層和高反射油墨層，銅基材層與鋁基材層通過輥壓工藝將其金屬原子進(jìn)行結(jié)合形成無膠復(fù)合銅鋁材料，高導(dǎo)熱絕緣層設(shè)置于鋁基材層上方，線路層的主體為銅箔設(shè)置于高導(dǎo)熱絕緣層上方，表面處理層設(shè)置于線路層需要焊接處上方具有焊接和邦定的能力，高反射油墨層覆蓋于高導(dǎo)熱絕緣層和線路層上方，并露出表面處理層的線路焊盤，表面處理層的線路焊盤形成電源正極端子、電源負(fù)極端子和多個(gè)LED芯片焊盤。本實(shí)用新型將多個(gè)LED芯片集成為一個(gè)高功率發(fā)光單元降低了整體燈具的設(shè)計(jì)成本；整體結(jié)構(gòu)特征使其制造工藝流程簡單，降低整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)成本。?? |
