LED燈珠的填隙方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110183246.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102856445B 公開（公告）日 2016-01-20
申請公布號 CN102856445B 申請公布日 2016-01-20
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 葉建 申請（專利權(quán)）人 四川柏獅光電技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董彬
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)德泉路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED燈珠的填隙方法，涉及LED燈珠的填隙工藝；它包括以下步驟：第一步、選取藍寶石襯底，將藍寶石襯底放置于拋光設(shè)備進行拋光得到藍寶石顆粒；第二步、將經(jīng)過第一步拋光得到的藍寶石顆粒放置于篩選設(shè)備進行篩選得到藍寶石粉末；第三步、將第二步中篩選得到的藍寶石粉末加入到熒光膠中對將要成型的LED燈珠進行填隙；其有益效果在于：本發(fā)明提供的是一種將藍寶石粉末加入到熒光膠的生產(chǎn)工藝，加入的藍寶石襯底顆粒分布在熒光膠中。從而增加了熒光粉間的空隙數(shù)目。藍寶石的透明特性使合成的在燈珠內(nèi)部的白光可以透過，電絕緣性能使其不影響藍光晶片的正常工作，而耐高溫性能使其不會因為藍光晶片發(fā)熱而受到影響及產(chǎn)生負面影響。