可調(diào)光LED燈絲制造工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310383732.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103413805B 公開(kāi)（公告）日 2016-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN103413805B 申請(qǐng)公布日 2016-09-14
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬文波;王建全;梁麗;陳可 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川柏獅光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 四川柏獅光電技術(shù)有限公司;汕頭超時(shí)代光源有限公司
地址 629000 四川省遂寧市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)德泉路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了可調(diào)光LED燈絲制造工藝，包括以下步驟：切割制作透明基板，在透明基板上設(shè)置多個(gè)焊盤(pán)和多排LED芯片陣列，每排LED芯片陣列內(nèi)包括采用金線串聯(lián)連接的多個(gè)LED芯片，每排LED芯片陣列中兩端的LED芯片分別連接一個(gè)焊盤(pán)；在LED芯片陣列中的LED芯片上涂覆熒光粉膠；采用夾具固定透明基板并放入模具中，在模具中注入含光擴(kuò)散顆粒的模封膠；采用夾具將注入模封膠的產(chǎn)品取出，固化后得到可調(diào)光的LED燈絲產(chǎn)品。采用本發(fā)明制造的可調(diào)光LED燈絲應(yīng)用時(shí)能通過(guò)改變每排LED芯片陣列的通電電流大小來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)光，進(jìn)而使本發(fā)明便于推廣應(yīng)用。