一種防水貼片LED及其生產工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310730091.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103682049B 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN103682049B 申請公布日 2016-09-14
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝月冬;陳可 申請（專利權）人 四川柏獅光電技術有限公司
代理機構 成都行之專利代理事務所（普通合伙） 代理人 四川柏獅光電技術有限公司;上海格靈奧智能科技股份有限公司
地址 629000 四川省遂寧市經濟開發(fā)區(qū)德泉路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防水貼片LED及其生產工藝，所述貼片LED包括：封裝主體，所述封裝主體具體為環(huán)氧樹脂封裝主體；塑封成型支架，所述塑封成型支架的一端伸入所述封裝主體內部，所述塑封成型支架上設有固晶區(qū)，所述固晶區(qū)內固定有LED晶片，其中，所述塑封成型支架的引腳上設有防水溝槽和防水孔，實現(xiàn)了貼片LED具有良好的防水、防潮性能的技術效果。