白光LED封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310403054.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103489996B 公開（公告）日 2016-11-23
申請公布號 CN103489996B 申請公布日 2016-11-23
分類號 H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬文波;王建全;梁麗;陳可 申請（專利權(quán)）人 四川柏獅光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都行之專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 成都天星永光照明電器有限公司
地址 611900 四川省成都市彭州市致和鎮(zhèn)天彭大道385號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種白光LED封裝工藝，包括在LED晶片（2）上形成第一熒光粉層（3）的步驟和形成第二熒光粉層（4）的步驟，形成第二熒光粉層的步驟為：將第二熒光粉膠模封在第一熒光粉層（3）上，所述第二熒光粉膠包括第二熒光粉和第二膠體，所述第二熒光粉粒徑小于1μm。所述第二熒光粉為無機(jī)熒光粉、量子點(diǎn)、有機(jī)發(fā)光材料三者中的一種或多種；所述第二熒光粉和第二膠體質(zhì)量比例不高于5：100。本發(fā)明通過兩種粒徑熒光粉的搭配使用，既能使LED保持足夠的亮度，又能克服熒光粉的沉降問題，還可以調(diào)整藍(lán)光的吸收來提高LED顏色均勻性，可以獲得空間顏色均勻性很好的白光LED。